Inicio Componentes Procesadores INTEL BX80715G7400 Marca: INTEL P/N: BX80715G7400 EAN: 5032037238410 Disponibilidad: Disponible
Procesador Intel® Pentium® Gold G7400 Especificaciones de la CPU Núcleos totales 2 N.º de núcleos de rendimiento 2 # de núcleos eficientes 0 Subprocesos totales 4 Frecuencia base de núcleo de rendimiento 3,70 GHz Cache Caché inteligente Intel® de 6 MB Caché L2 total 2,5 MB Potencia base del procesador 46W Información suplementaria Opciones Integradas Disponibles No Especificaciones de la memoria Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 128GB Tipos de memoria Hasta DDR5 4800 MT/s Hasta DDR4 3200 MT/s Número máximo de canales de memoria 2 Ancho de banda de memoria máximo 76,8 GB/s Gráficos del procesador Gráficos del procesador Gráficos Intel® UHD 710 Frecuencia base de gráficos 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,35 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de Ejecución dieciséis Resolución máxima (HDMI) ‡ 4096x2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP)‡ 7680x4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado)‡ 5120x3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Motores de códec multiformato 1 Video de sincronización rápida Intel® sí Tecnología Intel® Clear Video HD sí # de pantallas compatibles ‡ 4 Identificación del dispositivo 0x4693 Compatibilidad con OpenCL* 2.1 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directos (DMI) 4.0 Número máximo de carriles DMI 8 Escalabilidad 1S solamente Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0 Configuraciones PCI Express ‡ Hasta 1x16+4, 2x8+4 Número máximo de carriles PCI Express 20 Especificaciones del paquete FCLGA1700 Configuración máxima de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2020C UNIÓN EN T 100°C Tamaño del paquete 45,0 mm x 37,5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador neural y gaussiano Intel® 3.0 Director de subprocesos Intel® No Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) sí Compatible con memoria Intel® Optane™ sí Tecnología de cambio de velocidad Intel® sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 No Tecnología Intel® Turbo Boost No Tecnología Intel® Hyper-Threading sí Intel® 64 sí Conjunto de instrucciones 64 bits Extensiones del conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados inactivos sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada sí Tecnologías de monitoreo térmico sí Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD) sí Seguridad y confiabilidad Capacidad de gestión estándar Intel® (ISM) sí Nuevas instrucciones de Intel® AES sí Clave segura sí Protección del sistema operativo Intel® sí Ejecutar bit de desactivación sí Protector de arranque Intel® sí Control de ejecución basado en modo (MBEC) sí Tecnología Intel® Control-Flow Enforcement sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) sí Información del fabricante
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante
Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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