Inicio Componentes Procesadores INTEL BX8071514100 Marca: INTEL P/N: BX8071514100 EAN: 5032037279079 Disponibilidad: Disponible a partir de 13/02/2025
Elementos fundamentales Colección de productos Intel® Core™ i3 Processors (14th gen) Nombre de código Products formerly Raptor Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-14100 Litografía Intel 7 Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 4 Cantidad de Performance-cores 4 Cantidad de Efficient-core s0 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia turbo máxima 4.7 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.7 GHz Frecuencia base de Performance-core 3.5 GHz Caché 12 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total 5 MB Potencia base del procesador 60 W Potencia turbo máxima 110 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 192 GB Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s GPU Nombre de GPU ‡ Intel® UHD Graphics 730 Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.5 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución 24 Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Compatibilidad con OpenCL* 3.0 Motores de códecs multiformato 1 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡4 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI) 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI 8 Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1700 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2020C TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 45.0 mm x 37.5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes Tecnología Intel® Speed Shift Yes Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Yes Seguridad y confiabilidad Administración estándar de Intel® ‡ Yes Intel® Control-Flow Enforcement Technology Yes Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS GuardYes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Control de ejecución basado en modo (MBEC) Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Información del fabricante
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante
Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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